معجون لحام 2UUL حرارة انصهار 138 درجة مئوية وزن 50 جرام موديل: Red Skull

نظرة عامة على المنتج

معجون لحام Red Skull بحرارة 183°C (50 جرام) هو معجون لحام احترافي عالي الأداء مصمم لإصلاح الإلكترونيات الدقيق وتجميع تقنية السطح (SMT) ومهام صيانة PCB التي تتطلب تدفق سبيكة متحكَّم فيه بشدة. بنقطة انصهار مميزة 183°C، هذا المعجون بيوفر ربطاً ميكانيكياً وكهربائياً موثوقاً ومتيناً بدون تعريض تجميعات الدوائر الحساسة لإجهاد حراري غير ضروري.

هذه التركيبة بتجمع جزيئات سبيكة ميكروية مع مصفوفة فلَكس مدمجة لتحسين الترطيب والانتشار عبر بادات الإلكترونيات وطرفيات المكونات. محسّنة خصيصاً لإعادة تكوير استنسل BGA ووضع مكونات متقاربة البنات، بيضمن توصيلاً كهربائياً ممتازاً ومقاومة قوية للأكسدة وتشقق الوصلة. معبّأ في علبة مضغوطة بأسلوب Red Skull ملائمة للمنضدة بوزن 50 جرام، بيوفر إمداداً عملياً لمهام خدمة الورشة المتكررة وإصلاحات الموبايل وعمليات إعادة التدفق الآلية أو اليدوية.

المميزات والوظائف الرئيسية

• نقطة انصهار مثالية 183°C: مصممة لعمل إعادة تدفق قابل للتنبؤ ومتحكَّم فيه، بيقلل الخطر الحراري على المكونات المجاورة مع تثبيت وصلة مستقرة.

• مصفوفة توصيل عالية: مُركَّبة بجزيئات سبيكة بريميوم لضمان وصلات كهربائية منخفضة المقاومة وفيليتات هيكلية عالية القوة.

• جاهز لإعادة تكوير استنسل BGA: مُركَّبة بلزوجة متوازنة بتملأ الاستنسل بشكل موحد وتتحرر بنظافة، بيقلل خطر اللحام الخاطئ.

• مقاومة للأكسدة والتشقق: مقوّاة كيميائياً لمقاومة الأكسدة البيئية أثناء التسخين، بتكوّن وصلات عالية المرونة تقاوم التشقق الهيكلي تحت الإجهاد الميكانيكي.

• تركيبة منخفضة الرواسب: بتترك رواسب دنيا بعد إعادة التدفق، ينتج عنها وصلات دوائر أنظف وتقليل مدة خطوات التنظيف اللاحقة.

• علبة ورشة عملية 50 جرام: بتوفر حجم كتلة مثالي لمناضد الإصلاح المخصصة ومراكز خدمة الموبايل والصيانة الإلكترونية عالية التكرار.

المواصفات التقنية

الاستخدامات الرئيسية

• إعادة تكوير استنسل BGA: إعادة بناء كور تلامس على باكدجات الشرائح قبل إعادة تركيبها على مذربورد السمارتفون أو الكمبيوتر.

• لحام SMD: تركيب واستبدال مكثفات شريحة صغيرة ومقاومات وترانزيستورات وشرائح متكاملة كثيفة.

• إصلاح بوردة الموبايل: تنفيذ إصلاحات مكونات ميكروسكوبية واستبدالات موديول ميكروية وصيانة تريس دقيقة تحت الميكروسكوب.

• تنتين بادة PCB: تحضير مسارات نحاس بوردة دوائر عارية أو بالية بطبقة جديدة وموحدة من سبيكة نظيفة قبل تجميع المكونات.

• إصلاح دقيق وبروتوتايب: توفير وضع لحام موثوق لمختبرات الهندسة اللي بتعدّل بوردات متحكم منخفض الطاقة وموديولات استشعار.

سير عمل عملي خطوة بخطوة

1. التحضير: نظّف وطهّر تماماً منطقة PCB المستهدفة أو تخطيط الاستنسل قبل التطبيق لضمان ربط معدن-معدن نقي.

2. تطبيق المعجون: طبّق كمية صغيرة ومتحكَّم فيها من المعجون على البادات المستهدفة أو امسحه بالتساوي عبر استنسل BGA دقيق باستخدام سباتولا دقيقة.

3. تحذير الحجم: تجنب تطبيق معجون زائد، لأن الإشباع الزائد بيزيد خطر تكوين جسور لحام بين بنات متقاربة.

4. وضع المكون: ضع المكون الإلكتروني أو السلبي الميكروي مباشرةً على راسب المعجون الرطب، بمستفيداً من لزوجته لتثبيت الجزء في المحاذاة.

5. إعادة التدفق الحراري: طبّق الحرارة بشكل موحد باستخدام ستيشن هواء ساخن متحكَّم في الحرارة أو ستيشن إعادة عمل أو مكواة لحام مناسبة لفئة المكون المحددة.

6. إدارة الحرارة: استخدم ملفات حرارية متحكَّم فيها وتجنب ارتفاع حرارة ركائز سيليكون حساسة للحرارة أو أغلفة كونكتور بلاستيكية مجاورة.

7. الفحص بعد اللحام: قيّم الوصلة المكتملة تحت إضاءة ساطعة وتكبير لضمان فيليتات مقعرة نظيفة، ونفّذ التنظيف بعد اللحام حسب إرشادات ورشتك.

إرشادات السلامة والتخزين

• تهوية الورشة: اشتغل دايماً في مساحة جيدة التهوية وتجنب استنشاق أبخرة الفلَكس المتبخرة؛ استخدام شفاطات أبخرة محلية للمنضدة موصى به بشدة.

• السلامة الشخصية: تجنب التلامس المباشر مع الجلد والعين؛ ارتدِ حماية عين مناسبة واغسل يديك جيداً فوراً بعد التعامل مع المركب.

• قيود الخطر: احتفظ بالمعجون بعيداً تماماً عن متناول الأطفال ومعزولاً تماماً عن موارد الطعام أو مياه الشرب.

• بيئة التخزين: أغلق العلبة بإحكام فوراً بعد الاستخدام وخزّنها في بيئة باردة وجافة محمية من الحرارة المباشرة وأشعة الشمس القوية.

محتويات العبوة

• 1× معجون لحام Red Skull بحرارة 183°C (علبة 50 جرام)