سولدر ويك جوت موديل: CP-2515 بعرض 2 مم وطول 1.5 متر

سولدر ويك إزالة لحام من نوع goot موديل CP-2515.

مصنّعة بواسطة Taiyo Electric Ind. Co. (goot) في اليابان، هذا الإصدار المحدد (عرض 2.5 مم) هو خيار معياري في الصناعة لإعادة عمل PCB متوسطة الكثافة، بيوازن بين النقل الحراري السريع وقدرة امتصاص شعرية عالية.

1. المواصفات التقنية الأساسية

الخصائص الفيزيائية والكيميائية الأساسية لـ CP-2515 مُنظَّمة كالتالي:

2. المميزات

نسج نحاس هندسي عالي الكثافة

الضفيرة مصممة باستخدام نمط نسج مسطح وفضفاض من خيوط نحاس دقيقة جداً. ده بيعظّم نسبة مساحة السطح للحجم، بيحسّن الفعل الشعري. لما الحرارة بتتطبق، التوتر السطحي بيسحب اللحام المنصهر للأعلى في الفراغات البينية بين أسلاك النحاس.

فلَكس RMA مُشرَّب خالٍ من الكلور

على عكس ضفائر النحاس الجافة اللي بتحتاج فلَكس يدوي، سلسلة goot CP مُفلَكسة مسبقاً.

• الاستجابة الحرارية: الفلَكس بيسيل ويتفعّل فوراً عند التلامس مع تيب مكواة اللحام، بيقلل التوتر السطحي للحام الموجود.

• درع الأكسدة: بيمنع إعادة الأكسدة الفورية لكل من ضفيرة النحاس وبادة PCB عند درجات حرارة إعادة العمل المرتفعة.

توافق مع اللحام الخالي من الرصاص

لحامات خالية من الرصاص (زي SAC305) عندها نقاط انصهار أعلى (تقريباً 217-220 درجة مئوية) وتوتر سطحي أعلى من سبيكة Sn60/Pb40 التقليدية. الكتلة الحرارية العالية وأداء الترطيب السريع للـ CP-2515 بيخليها متوافقة تماماً مع الملفات الحرارية الصعبة المطلوبة لإعادة العمل الخالية من الرصاص.

3. التطبيقات العملية

عرض 2.5 مم بيعمل كأداة "وسطية" متعددة الاستخدامات :

• تصحيح جسر اللحام: بينظّف بسرعة القصورات/الجسور العرضية بين بنات متجاورة على ICs سطحية (QFP، SOIC).

• فك لحام Through-Hole: بيكنس اللحام المتبقي من أسطوانات Through-Hole (PTH) بعد قطع أطراف المكونات، بيضمن سحب نظيف.

• تجهيز بادات SMD: بيحضّر بصمات PCB لمكونات جديدة بإزالة أكوام لحام متبقية وغير متساوية، بيسطّح البادات تماماً.

• مجالات عالية الموثوقية: أساسي للتصنيع مُتحكَّم في الاستاتيك ومحطات عمل آمنة ESD ومعامل بروتوتايب حيث ضرر البوردة (رفع التريس) لازم يكون صفر.

4. أفضل الممارسات الهندسية للاستخدام

لتعظيم الكفاءة وحماية بوردة الدائرة المطبوعة (PCB) من الإجهاد الحراري عند استخدام CP-2515:

• طابق عرض تيب المكواة: استخدم تيب لحام بأسلوب إزميل أو حافر بيقارب أو يتجاوز قليلاً عرض 2.5 مم للضفيرة. تجنب التيبات المخروطية الحادة، لأنها تفتقر لمساحة تلامس كافية لنقل الحرارة بفعالية عبر الضفيرة.

• قلّل وقت المكوث: ضع الضفيرة النظيفة مباشرةً فوق وصلة اللحام المستهدفة، ثم اضغط تيب المكواة بشكل مسطح على الضفيرة. اترك اللحام يُمتَص خلال 2 إلى 3 ثوان. ترك المكواة على البادة لفترة طويلة جداً ممكن يفصل تريس النحاس عن قاعدة FR4 (رفع البادات).

• اسحب لأعلى، مش ل الداخل: بمجرد امتصاص اللحام، ارفع المكواة والضفيرة عن البوردة في نفس الوقت. لا تسحب الضفيرة الجافة عبر بادات PCB، لأن خيوط النحاس ممكن تخدش أقنعة اللحام أو تمزّق تريسات SMD الدقيقة فيزيائياً.

• قصّ الأجزاء المستخدمة: اقطع دايماً الجزء المشبع باللحام من الضفيرة باستخدام كمّاشة قطع مستوية قبل الانتقال للوصلة التالية. الضفيرة المستخدمة بتعمل كمشتت حرارة ضخم وهتُبطئ النقل الحراري بشدة في المحاولات التالية.