سولدر ويك جوت موديل: CP-3015-W بعرض 3 مم وطول 1.5 متر

سولدر ويك من نوع goot موديل CP-3015.

مصنّع بواسطة Taiyo Electric Ind. Co. في اليابان. بعرض 3.0 مم، هذا الإصدار المحدد أداة متينة عالية الكفاءة مصممة لنقل كتلة حرارية سريع وامتصاص شعري أقصى عبر وصلات إلكترونية أكبر.

1. المواصفات التقنية الأساسية

2. المميزات الهيكلية والمادية

• نسج نحاس بمساحة سطح عالية: مصنّع باستخدام نسج مسطح هندسي معقد من خيوط نحاس دقيقة جداً. ده بيعظّم فرق التوتر السطحي ويحسّن الفعل الشعري، بيسحب برك ثقيلة من اللحام المنصهر للأعلى داخل الضفيرة فوراً.

• فلَكس RMA مُضاف مسبقاً: الضفيرة مدمج فيها فلَكس RMA جاف. عند تلامس تيب المكواة، الفلَكس بيسيل فوراً، بيقلل التوتر السطحي للحام المستهدف ويمنع إعادة الأكسدة الفورية لخيوط النحاس عند درجات الحرارة المرتفعة.

• إتقان اللحام الخالي من الرصاص: سبائك خالية من الرصاص (زي SAC305) عندها نقاط انصهار مرتفعة (تقريباً 217-220 درجة مئوية) وخصائص ترطيب ضعيفة. عرض 3.0 مم بيوفر الكتلة الحرارية العالية والاستجابة الحرارية السريعة اللازمة للتعامل مع هذه الملفات الصعبة بنظافة.

3. التطبيقات العملية

عرض 3.0 مم بيحوّل هذه الأداة لسير عمل ذي طلب حراري عالٍ:

• استخراج مكونات Through-Hole: بيفرّغ بسهولة أسطوانات Through-Hole مطلية (PTH) كبيرة وطرفيات محولات ومنظمات باور.

• إعادة عمل الكونكتورات والطرفيات: مثالي لتنظيف هيدرات متعددة البنات وجاكات صوت وكونكتورات صناعية.

• معالجة جسور لحام ضخمة: بينظّف بسرعة قصورات كبيرة عبر بنات IC متقاربة أو باصات باور.

• تجهيز بادات SMD الثقيلة: بيسطّح تماماً رواسب لحام قديمة أو متكتلة أو غير متساوية على بصمات SMD واسعة قبل إعادة تركيب المكونات.

4. أفضل الممارسات الهندسية للاستخدام

• استخدم التيب المناسب: اقرن هذه الضفيرة 3.0 مم بتيب لحام كبير بأسلوب إزميل أو مشطوف أو حافر بيغطي العرض الكامل للسلك. التيبات المخروطية الضيقة أو تيبات القلم هتُبطئ النقل الحراري تماماً.

• التزم بحد مكوث صارم 2-3 ثواني: اضغط المكواة بثبات فوق الضفيرة المسطحة على الوصلة. اترك اللحام يُمتَص خلال 2 إلى 3 ثواني. المكوث المطوّل على الوصلة ممكن يسبب انفصال تريس النحاس عن قاعدة FR4 الأساسية.

• ارفع عمودياً بتناسق: بمجرد امتصاص اللحام، ارفع مكواة اللحام والضفيرة عن PCB في نفس الوقت. لا تسحب أبداً ضفيرة جافة عالقة أفقياً عبر البادات، لأن ألياف النحاس الصلبة ممكن تخدش قناع اللحام أو تمزّق بادات SMD الدقيقة.

• اقطع مشتت الحرارة: اقطع فوراً الجزء المستخدم والمشبع باللحام باستخدام كمّاشة قطع مستوية. الضفيرة المشبعة بتعمل كمشتت حرارة ضخم وهتُفسد دورة فك اللحام التالية لو تُركت كما هي.