فلكس معجون لحام ميكانيك موديل: AD-223 بحجم 10 مل (طقم سرنجة مع أدوات تطبيق)

نظرة عامة على المنتج

فلَكس معجون لحام من نوع MECHANIC موديل AD-223 (10 مل)، فلَكس لحام بريميوم احترافي خالٍ من الرصاص وNo-Clean مصمم خصيصاً لإصلاح الإلكترونيات عالي الدقة وصيانة بوردة الدائرة. هذا الفلَكس اللزج الأصفر الحليبي مُركَّب لتوفير غمر ممتاز ووصلات عالية الكثافة وأسطح لحام ناعمة على مكونات BGA وPGA وSMD الحديثة.

مُوصَّل في أنبوب سيرنجة عصر مريح مع أطراف إبرة دقيقة مشمولة، بيتيح للتقنيين تطبيق المعجون بالظبط حيث محتاج تحت الميكروسكوب. تركيبته الكيميائية المتقدمة غير مسببة للتآكل وغير سامة تماماً، بتترك رواسب معزولة ضئيلة مش هتضر السيليكون الحساس أو تؤكسد تريسات الذهب أو النحاس أو الفوسفور أو البرونز.

المميزات والوظائف الرئيسية

• اتساق لزج عالي اللزوجة: بيفضل بالظبط حيث تم تطبيقه بدون سيلان أو ذوبان مبكر تحت الحرارة، بيضمن وضعاً نظيفاً.

• غمر وصلة فائق: بيعزز ترطيباً سريعاً وفعلاً شعرياً عميقاً لتكوين وصلات كهربائية متينة ومستقرة ميكانيكياً.

• تركيبة No-Clean: تتميز بقاعدة كيميائية راتنجية نظيفة بتترك رواسب باهتة وغير موصلة ومعزولة جداً ومش محتاجة غسيل.

• آمن وغير مسبب للتآكل: مُركَّب لحماية مسارات وبنات معدنية قريبة؛ مش هيؤكسد أو يشوّه طبقات النحاس أو الذهب أو البرونز أو الفوسفور.

• استقرار طويل المدى: بيقاوم الجفاف، بيحافظ على كفاءته الكيميائية ولزوجته داخل السيرنجة بدون تدهور.

• تآزر تفريغ ميكروي: معبّأ بمُطبِّقات إبرة دقيقة ومكبس عصر مخصص لتطبيق مباشر على بادات SMD ميكروية.

المواصفات التقنية

الاستخدامات الرئيسية

• إعادة تكوير وإعادة عمل BGA: محاذاة وتركيب شبكات كور المعالج والشريحة الرسومية وشريحة الذاكرة على ركائز المذربورد.

• إصلاح الموبايل والتابلت: صيانة وصلات ميكرو سولدرينج حساسة وأسلاك جمبر بوردة اللوجك ومقابس شحن FPC ضيقة متعددة البنات.

• لحام SMD متقارب البنات: لحام سهل لأطراف SOIC وQFP وQFN المتقاربة بدون تكوين جسور لحام.

• صيانة PCB واستعادة البادات: إزالة الأكاسيد السطحية لاستعادة أقصى ترطيب لحام على بادات نحاس قديمة أو باهتة أو ملوثة.

محتويات العبوة

• 1× فلَكس معجون لحام MECHANIC AD-223 (سيرنجة 10 مل)

• 1× مكبس/دافع سيرنجة

• 3× أطراف إبرة معدنية دقيقة