معجون لحام إم أند آر 138°م موديل: XG50
يُشترى معاً عادةً
هذا المنتج
معجون لحام إم أند آر 138°م موديل: XG50
عن هذا المنتج
M&R Solder Paste (XG50) is formulated with a low 138°C melting point, suited for temperature-sensitive components that require lower reflow temperatures during electronics repair.
- 138°C low melting point
- Suitable for temperature-sensitive components
- Reliable reflow soldering performance
- Consistent solder joint quality
- Ideal for professional repair shops
المواصفات التقنية
بنسجل المواصفات التقنية للمنتج ده وهتظهر هنا أول ما تخلص.
التقييمات
كن أول واحد يقيّمه وتساعد اللي بعدك يقرر.
الأسئلة الشائعة
أول ما توصلنا أسئلة متكررة على المنتج ده هنجاوب عليها هنا.
منتجات مرتبطة
قد يعجبك أيضاً
باستة لحام (قصدير باستة) وفلكس
فلكس لحام (مادة مساعدة للحام) من توبليا (30 جرام) (Y0111001)
باستة لحام (قصدير باستة) وفلكس
معجون لحام منخفض الحرارة ريلايف 138 درجة مئوية موديل: RL-404S
باستة لحام (قصدير باستة) وفلكس
مساعد لحام (كريم) فلكس إم أند آر 10 مل موديل: AD-223
باستة لحام (قصدير باستة) وفلكس
معجون لحام شيانلي بدرجة انصهار 183 مئوية مع حقنة فلكس 35 جم
باستة لحام (قصدير باستة) وفلكس