معجون لحام إم أند آر 183°م موديل: XG50
المنتج ده خلص من الفرع حالياً، فمش هينفع نزود الكمية.
يُشترى معاً عادةً
هذا المنتج
معجون لحام إم أند آر 183°م موديل: XG50
عن هذا المنتج
M&R Solder Paste (XG50) is formulated with a 183°C melting point, providing dependable reflow soldering performance for surface-mount components during electronics repair and assembly work.
- 183°C melting point
- Reliable reflow soldering performance
- Suitable for SMD component work
- Consistent solder joint quality
- Ideal for professional repair shops
المواصفات التقنية
بنسجل المواصفات التقنية للمنتج ده وهتظهر هنا أول ما تخلص.
التقييمات
كن أول واحد يقيّمه وتساعد اللي بعدك يقرر.
الأسئلة الشائعة
أول ما توصلنا أسئلة متكررة على المنتج ده هنجاوب عليها هنا.
منتجات مرتبطة
قد يعجبك أيضاً
باستة لحام (قصدير باستة) وفلكس
فلكس لحام (مادة مساعدة للحام) من توبليا (30 جرام) (Y0111001)
باستة لحام (قصدير باستة) وفلكس
معجون لحام منخفض الحرارة ريلايف 138 درجة مئوية موديل: RL-404S
باستة لحام (قصدير باستة) وفلكس
مساعد لحام (كريم) فلكس إم أند آر 10 مل موديل: AD-223
باستة لحام (قصدير باستة) وفلكس
معجون لحام شيانلي بدرجة انصهار 183 مئوية مع حقنة فلكس 35 جم
باستة لحام (قصدير باستة) وفلكس