قصدير لحام كويك بقطر 0.3 مم وزن 40 جرام Sn63Pb37

نظرة عامة على المنتج

سلك اللحام الدقيق ده بقطر 0.3 مم من سبيكة Sn63/Pb37 هو مستهلك احترافي مصمم لإصلاح الإلكترونيات الدقيق وإعادة عمل مكونات SMD متقاربة البنات وترميم التريسات المعقدة. مُركَّب بسبيكة قصدير-رصاص يوتكتيكية كلاسيكية 63/37، بينتقل بحدّة بين الحالتين الصلبة والسائلة لينتج وصلات معدنية بينية قوية وقابلة للتنبؤ بها للغاية.

قطر السلك الدقيق جداً 0.3 مم بيوفر للتقنيين تحكماً فائقاً في التسليم الحجمي. البروفايل الرفيع جداً ده بيتيح تغذية متحكَّم فيها بشكل عالٍ على بادات PCB الصغيرة والتريسات الميكرو جمبر ومسافات المكونات الضيقة. ملفوف على بكرة مضغوطة 40 جرام، بيعظّم حمولية صندوق الأدوات مع توفير مادة كافية لدعم إصلاحات المنضدة اليومية الميكروسكوبية عالية الحجم.

المميزات والوظائف الرئيسية

• قطر دقيق جداً 0.3 مم: مصمم خصيصاً لتوفير تغذية لحام نظيفة ومتحكَّم فيها للتخطيطات عالية الكثافة، بيمنع تسليم حجم زائد على البادات المتقاربة.

• بروفايل سبيكة يوتكتيكية Sn63/Pb37: بيوفر استجابة انصهار مستقرة وموحدة، بيضمن ترطيباً نظيفاً وتكوين وصلات متسق جداً تحت تقنيات اللحام اليدوي القياسية.

• معدل تغذية ثابت وقابل للتنبؤ: البروفايل الرفيع المتخصص بيضمن سرعة تغذية موحدة، بيساعد التقنيين على الحفاظ على تنسيق يد ثابت وأحجام حبات وصلة قابلة للتكرار عبر صفوف ضخمة من البنات.

• توافق جمبر وتثبيت ضيق: بيوفر دقة عالية عند تثبيت أسلاك فلاي ميكرو دقيقة، بيحافظ على نقاط التثبيت ضيقة ونظيفة ومعزولة عن التريسات القريبة.

• بكرة مضغوطة 40 جرام: مُحجَّمة خصيصاً للحفاظ على أطقم الإصلاح المحمولة خفيفة الوزن ومنظمة مع ضمان سعة موثوقة لمهام الصيانة اليومية المتكررة.

فين قطر 0.3 مم بيفرق

• حواف ICs متقاربة البنات: بيعيد تدفق ويصحّح بأمان باكدجات ICs كثيفة متعددة البنات بدون ترسيب سبيكة زائدة ممكن تجسّر بنات مجاورة.

• مكونات صغيرة: بيتيح رواسب ميكروية على مكونات SMD صغيرة (زي باكدجات 0402 أو 0201) بدون إغراق المكون أو رفع البادات.

• بادات دقيقة وكتلة منخفضة: بينقل الحرارة والمادة فوراً، بيقلل وقت مكوث تيب اللحام لتقليل خطر رفع التريس الحراري.

• بنات كونكتور مضغوطة: بيلغي اللحام الزائد الضخم على بنات المنافذ الداخلية وألسنة الدرع، بيضمن جلوس الأغلفة بشكل مستوٍ تماماً بدون تداخل ميكانيكي.

المواصفات التقنية

سير عمل عملي خطوة بخطوة

1. تحضير السطح: تأكد إن كل بادات PCB المستهدفة وأطراف المكونات والميكرو تريسات نظيفة تماماً وخالية من التلوثات المتبقية قبل تطبيق الحرارة.

2. تجهيز التيب: حافظ على تيب مكواة لحام مُنتَّن جيداً ونظيف لضمان نقل حراري كفء وموحد مباشرةً للوصلة.

3. التطبيق الحراري: طبّق تيب المكواة المُنتَّن مباشرةً على وصلة البادة والطرف لتسخين منطقة العمل بشكل موحد؛ غذّي سلك 0.3 مم مباشرةً للوصلة المُسخَّنة، مش لتيب المكواة نفسه.

4. التحكم في الحجم: لو الوصلة النهائية شكلها ضخم أو مدوّر زيادة عن اللزوم، قلّل مدة تغذية السلك في الوصلات التالية بدل رفع حرارة المكواة.

5. تثبيت التقنية: اسند إيدك بثبات على سطح المنضدة لتثبيت حركاتك الدقيقة، بيضمن معدل تغذية يدوي متسق جداً تحت الميكروسكوب.

6. الفحص: قيّم الوصلة النهائية تحت تكبير ساطع؛ ابحث عن فيليتات مقعرة ناعمة ولامعة وترطيب كامل بدون أي تجسير هيكلي أو وصلات باردة.

7. بروتوكول إعادة العمل: عند إصلاح وصلات معطوبة، اسحب أولاً أي لحام قديم أو ملوث من البادة تماماً، أضف فلَكس طازج، ثم غذّي سلك 0.3 مم بمعدل متحكَّم فيه لإعادة بناء الوصلة.

الاستخدامات الرئيسية

• إصلاح الموبايل والأجهزة الذكية: إعادة بناء بادات مكسورة وصيانة شرائط FPC الميكروية ولحام مكونات ميكروسكوبية داخل تخطيطات ضيقة جداً.

• تجميع وإعادة عمل PCB عالي الكثافة: لحام يدوي دقيق على بوردات بروتوتايب فيها خطوط تريس ضيقة وهوامش مكونات مضغوطة.

• إعادة تدفق بنات الكونكتور وألسنة الدرع: تثبيت منافذ بيريفيرالز متعددة البنات وجاكات صوت صغيرة وأغلفة درع EMI معدنية داخلية.

• ترميم تريس أسلاك الجمبر: تثبيت أسلاك فلاي ميكرو لتجسير تريسات مكسورة أو تجاوز مسارات نحاس داخلية تالفة تحت الميكروسكوب.

• مراكز خدمة الإلكترونيات والأطقم الميدانية: يعمل كمستهلك دقيق موثوق وموفر للمساحة لمراكز الخدمة الاحترافية والتقنيين التشخيصيين المتنقلين.

محتويات العبوة

• 1× سلك لحام عالي الدقة 0.3 مم (بكرة مضغوطة 40 جرام)