سولدر ويك ريلايف موديل: RL-3020 بعرض 3 مم وطول 2 متر

RELIFE RL-3020 سولدر ويك قوي، ضفيرة فك لحام عالية الكفاءة مصممة بواسطة RELIFE. بعرض 3.0 مم وموزّع ميكانيكي بعجلة إبهام مدمج، هذا السولدر ويك متخصص للسحب السريع وعالي السعة للحام أثناء إعادة عمل SMD الكثيفة وBGA والإلكترونيات الميكروية المتقدمة.

1. المواصفات التقنية الأساسية

المعاملات الهيكلية والكيميائية والفيزيائية الأساسية لـ RL-3020 مفصّلة أدناه:

2. ابتكار هيكلي وميكانيكي

موزّع بعجلة إبهام إرجونومي

على عكس البكرات القياسية بالتثبيت الاحتكاكي أو العجلة المفتوحة، الـ RL-3020 مغلّف داخل موزّع ميكانيكي واقٍ.

• تغذية دقيقة: عجلة الإبهام المدمجة بتتيح لك تغذية الطول بالميليمتر بالظبط المطلوب للوصلة، بيقلل هدر المادة الخام.

• درع بيئي: غطاء محكم بالتعشيق بيقفل الرطوبة والهواء المحمّل بالملوثات، بيحافظ على الفلَكس الكيميائي المُطبَّق مسبقاً من الأكسدة أو التدهور أثناء التخزين طويل المدى.

• عزل حراري: الغلاف البلاستيكي بيعزل أصابعك تماماً من الحرارة الشديدة اللي بتنتقل لأعلى سلك النحاس أثناء فك اللحام.

نسج هندسي فائق الكثافة

السولدر ويك بيستخدم نمط نسج هندسي مضغوط ومتشابك جداً بدل ضفيرة مسطحة فضفاضة. بحشر حجم أعلى من خيوط النحاس الدقيقة جداً في المقطع العرضي 3.0 مم، الضغط الشعري الداخلي بيزيد بشدة. هذا التصميم الهيكلي بيمكّنه من سحب حتى أربعة أضعاف حجم اللحام المنصهر مقارنةً بضفائر فك اللحام الأساسية.

كيمياء No-Clean متقدمة

الفلَكس المطلي مسبقاً خالٍ تماماً من الهاليدات وخامل كيميائياً بعد التفعيل.

• صفر توصيل: الرواسب المتبقية مش هتسبب سعة طفيلية أو دوائر قصر، حتى في دوائر RF عالية التردد أو دوائر اللوجك.

• صيانة جمالية: الرواسب شفافة ودنيا، بتلغي تماماً الحاجة لتنظيف بمذيبات قوية بعد إعادة العمل (زي الكحول الأيزوبروبيلي) إلا لو مطلوب صرامةً بمعايير امتثال IPC-A-610 للفضاء الجوي أو الطبي.

3. تطبيقات هندسية عالية المستوى

بفضل بروفايله 3.0 مم ونسجه فائق الامتصاص، الـ RL-3020 مصمم للإلكترونيات عالية الكثافة وذات الطلب الحراري العالي:

• تنظيف وإعادة تكوير بادات BGA: بيشفط بأمان نتوءات اللحام المتبقية من بادات المصفوفة الهشة على CPUs وGPUs وشرائح الباصباند بدون خدش قناع اللحام الأساسي.

• معالجة الجسور متقاربة البنات: بينظّف فوراً جسور لحام عرضية ضخمة عبر بنات QFP أو SOIC الكثيفة بسحب السولدر ويك موازياً للأطراف.

• ميكرو سولدرينج الموبايل وCPU: مناسب تماماً لمذربوردات السمارتفون الكثيفة حيث المكونات القريبة عرضة للتعرض الحراري المطوّل.

• مكونات ذات كتلة حرارية ثقيلة: بيستخرج بسهولة اللحام من أطراف مكثفات إلكتروليتية Through-Hole كبيرة وجاكات DC متعددة البنات وعلب الدرع.

4. أفضل الممارسات الهندسية لأقصى كفاءة

لتحقيق ديناميكية سائل مثالية ومنع ضرر بوردات الدوائر متعددة الطبقات الغالية:

• عظّم مساحة التلامس الهندسية: اقرن هذا السولدر ويك 3.0 مم بتيب لحام إزميل أو مشطوف أو حافر بيطابق أو يتجاوز قليلاً عرض 3.0 مم. تجنب استخدام تيبات مخروطية أو ذات طرف دقيق، لأنها تفتقر لمساحة السطح لنقل الحرارة بفعالية عبر النسج النحاسي الكثيف.

• نافذة الـ 3 ثواني: ضع السولدر ويك مسطحاً على البادة، طبّق تيب المكواة مباشرةً فوقه، واترك اللحام يندفع فوراً داخل الضفيرة بالفعل الشعري خلال 2 إلى 3 ثواني. ترك المكواة على البوردة لفترة أطول بيهدد بإذابة رابطة الإيبوكسي اللي بتمسك بادة النحاس بقاعدة FR4، مما يسبب رفع البادة.

• تجنب القص الأفقي (السحب): عند سحب السولدر ويك بعيداً، ارفع المكواة والضفيرة عمودياً للأعلى مباشرةً في نفس الوقت بالظبط. لو اللحام برد ولو بشكل طفيف وأنت بتسحب الضفيرة أفقياً، ألياف النحاس هتمزّق التريسات فيزيائياً من PCB.

• اعزل الأجزاء المستخدمة: استخدم كمّاشة قطع مستوية لقص الجزء الفضي المشبع باللحام بنظافة قبل محاولة الوصلة التالية. ترك جزء مستخدم متصل بيخلق مشتت حراري بيسحب الحرارة بعيداً عن تيب المكواة.