كور لحام مرصصة ريلايف موديل: RL-403B حرارة انصهار 183 درجة مئوية مقاس 0.2 إلى 0.65 مم

نظرة عامة على المنتج

الـ RELIFE RL-403B هو طقم كور لحام ميكروية مرصّصة احترافي مصمم خصيصاً لإعادة تكوير شرائح BGA المتقدمة والميكرو سولدرينج ومهام إعادة تدفق ICs الدقيقة. كل كرة لحام فردية بتقيس بالظبط 0.3 مم قطر، بتوفر التماثل الهيكلي القصوى المطلوب لإصلاح الإلكترونيات الحديثة عالية الكثافة حيث البادات الصغيرة والتفاوتات الضيقة بتتطلب وصلات كهربائية قابلة للتكرار بشدة.

مُركَّبة من مصفوفة سبيكة Sn63/Pb37 مرصّصة عالية النقاء، هذه كور اللحام بتتميز بلمسة نهائية سطحية ناعمة بتقاوم الأكسدة أثناء دورات التخزين الطويلة. بنقطة انصهار يوتكتيكية مميزة تقريباً 183 درجة مئوية، بتنصهر وتتدفق في نفس الوقت تحت درجات حرارة إعادة التدفق القياسية. ده بيلغي اختلافات الارتفاع عبر تخطيط باكدج IC، بيتيح للتقنيين الميدانيين وأنظمة التركيب الآلي وضع الشرائح على مذربوردات السمارتفون وكروت لوجك الكمبيوتر وبوردات السينسورات المدمجة باتساق كامل.

المميزات والوظائف الرئيسية

• هندسة كرة موحدة جداً: كل كرة ميكروية مصنّعة بتفاوت قطر صارم 0.3 مم، بتضمن ملف ارتفاع تسطّح مشترك مسطح وموحد تماماً عبر الجانب السفلي بالكامل لشريحة BGA.

• سبيكة مرصّصة عالية النقاء: نسبة Sn63/Pb37 بتوفر فعل ترطيب سريع ولمسات نهائية للوصلة لامعة ومرنة ومقاومة فيزيائية متينة ضد كسور التريس الناتجة عن الصدمة الميكانيكية أو الإجهاد الحراري.

• نقطة انصهار يوتكتيكية منخفضة: انتقالات السيولة والتصلب بتحصل بحدّة عند 183 درجة مئوية، بتتيح ملفات إعادة تدفق حرارية أقل بتحمي ركائز السيليكون الحساسة وتريسات النحاس الرفيعة من التقوّس.

• سطح ناعم مضاد للأكسدة: الأسطح الخارجية المصقولة بتقلل أكسدة مساحة السطح، بتضمن تفاعل فلَكس نظيف وصفر عقد انصهار غير منتظمة أثناء إعادة التدفق بالهواء الساخن.

• زجاجة منضدة عالية السعة: بتحتوي تقريباً 25,000 كرة ميكروية دقيقة لكل زجاجة، بتوفر مخزوناً عميقاً لمحلات الإصلاح عالية الحجم ومختبرات البحث والتطوير وخطوط التصنيع.

المواصفات التقنية

الاستخدامات الرئيسية

• إعادة تكوير و إعادة عمل شرائح BGA: استبدال وصلات لحام مستنزفة أو مكسورة تحت شرائح إدارة الطاقة (PMICs) والمعالجات وشرائح الذاكرة على بوردات السمارتفون.

• إصلاح بوردات لوجك دقيق: ميكرو سولدرينج لتلامسات مكونات كثيفة وسوكيتات مصفوفة متقاربة وباكدجات تيليميتري لاسلكية صغيرة.

• بروتوتايب بوردة الدوائر: وضع كور لحام يدوي أو شبه آلي أثناء تطوير هاردوير متعدد الطبقات عالي الكثافة.

• ترميم إلكترونيات متخصص: استعادة تلامسات وظيفية على أجهزة استهلاكية مضغوطة وموديولات تحكم صناعية ووحدات حوسبة تحت الميكروسكوب.

محتويات العبوة

• 1× زجاجة كور لحام مرصّصة RELIFE RL-403B بقطر 0.3 مم (تحتوي تقريباً 25,000 قطعة)