معجون لحام خالٍ من الرصاص ريلايف موديل: RL-404 (40 جرام حرارة انصهار 138 درجة مئوية)

معجون لحام RELIFE RL-404

معجون لحام Type 4 (20-38 ميكرون) خالٍ من الرصاص، وزن 40 جرام، نقطة انصهار منخفضة الحرارة 138 درجة مئوية، مصمم للإلكترونيات الميكروية الراقية وإعادة عمل BGA.

درع حراري: حرارة إعادة تدفق منخفضة جداً بتتيح استبدال شرائح معقد (زي معالجات iPhone) بدون خطر ضرر حراري على المكونات القريبة.
تركيبة دقيقة: تشكّل جزيئات دقيق بيمنع انسداد الاستنسل ويضمن فعل ترطيب "قصدير متسلق" قوي.
التخزين: يُحفظ محكم الغلق بين 2 و10 درجات مئوية.

☆☆☆☆☆ 0.0 (مفيش تقييمات) رمز المنتج: 61466

320 ج.م

خلص من المخزون

الكمية:

المنتج ده خلص من الفرع حالياً، فمش هينفع نزود الكمية.

اسألنا - نرد عليك على واتساب

يوصلك خلال 72 ساعة

دفع آمن. نقبل: بطاقة بنكية محفظة إلكترونية تقسيط بنكي الدفع عند الاستلام إنستا باي

يُشترى معاً عادةً

هذا المنتج

معجون لحام خالٍ من الرصاص ريلايف موديل: RL-404 (40 جرام حرارة انصهار 138 درجة مئوية)

320 ج.م

الإجمالي

665 ج.م

الوصف المواصفات التقييمات (0) الأسئلة الشائعة (0)

عن هذا المنتج

نظرة عامة على المنتج

معجون لحام RELIFE RL-404 منخفض الحرارة، مركّب صناعي خالٍ من الرصاص مصمم بواسطة RELIFE لإعادة عمل الإلكترونيات الميكروية. بنقطة انصهار دقيقة 138 درجة مئوية وجزيئات دقيقة من فئة Type 4، هذا المعجون متخصص لصيانة مذربورد السمارتفون الحساسة وتجميع شرائح IC وإعادة تكوير BGA متعددة الطبقات، حيث تقليل الإجهاد الحراري يبقى أولوية أساسية.

1. المواصفات التقنية الأساسية

المواصفة	القيمة	ليه مهمة
الماركة / الموديل	RELIFE / RL-404	كود قطعة معياري لمعاجين اللحام منخفضة الحرارة الخالية من الرصاص.
نقطة الانصهار	138 درجة مئوية (280.4 فهرنهايت)	حرارة منخفضة بتسمح بالانصهار بأمان دون مناطق اللحام القياسي الخالي من الرصاص (217 درجة).
حجم الجزيئات (Mesh)	20-38 ميكرون (Type 4)	كور دقيقة جداً مناسبة للاستنسل فائق الدقة، بتمنع انسداد الفتحات وتكتل اللحام.
نسبة الفلَكس	9.0% ± 0.5% بالوزن	نسبة محسوبة بدقة بتضمن ترطيباً جيداً بدون فراغات هوائية زائدة.
اللزوجة (عند 25 درجة مئوية)	178 ± 10 باسكال	لزوجة متوازنة بتثبّت مكونات SMD الصغيرة في مكانها قبل إعادة التدفق بالهواء الساخن.
التوصيل الكهربائي	14.0% fCu	بيوفر مساراً كهربائياً كفء ومنخفض الممانعة لخطوط اللوجك عالية السرعة.
الكتلة الصافية	40 جرام	حجم مناسب للاستخدام المتكرر على المنضدة، سواء بالسيرنجة أو السباتولا.

2. مميزات التصميم الحراري والمعدني

تقليل الإجهاد الحراري (انصهار عند 138 درجة مئوية)

الميزة الأساسية لـ RL-404 هي نقطة انصهارها المنخفضة 138 درجة مئوية. السبائك التقليدية الخالية من الرصاص (زي SAC305) بتحتاج حرارة إعادة تدفق تتجاوز 250 درجة عشان توصل لنقطة انصهارها عند 217 درجة.

حماية المكونات: بالعمل على حرارة أقل بكثير، الـ RL-404 بيتيح للمهندسين إتمام مهام إعادة تكوير معقدة (زي إصلاحات مذربورد iPhone الحديثة أو استبدال معالجات متعددة الطبقات) بدون تعريض المكونات المجاورة الحساسة أو رقاقات السيليكون الداخلية أو الحشو الأصلي من المصنع لصدمة حرارية.
منع التقوّس: بيقلل فرق التمدد الحراري في بوردات PCB الرفيعة متعددة الطبقات، فبيمنع تقوّس البوردة.

فعل ترطيب "قصدير متسلق" متقدم

بفضل تقنية القصدير المتخصصة من RELIFE، الكور الدقيقة بتقلل التوتر السطحي بشكل ملحوظ. عند وصول الحرارة المناسبة، المعجون بيتسلق تلقائياً على جوانب أطراف المكونات وبادات النحاس، مكوّناً وصلات لامعة ومقعرة وموثوقة جداً بدون أي "وصلات باردة".

3. الاستخدامات المستهدفة

بروفايل 138 درجة و Type 4 بيخلي هذا المعجون مناسباً لتخصصات ميكرو سولدرينج دقيقة:

إصلاح مذربورد سمارتفون راقٍ: مثالي لتقسيم بوردات اللوجك وإعادة تنتين الـ Interposer ووضع Micro-BGA بحرارة منخفضة على دوائر كثيفة جداً.
إعادة عمل IC/CPU حساسة: استبدال شرائح حساسة جداً (PMICs وكودك الصوت والباصباند) حيث الشرائح المحشوة القريبة ممكن تنتفخ أو تتلف تحت الحرارة العادية.
بروتوتايب حساس للحرارة: لحام كونكتورات بلاستيكية وبادات FPC وموديولات سينسور MEMS بتتلف أو تذوب فوق 200 درجة.

4. أفضل ممارسات التخزين وإعادة التدفق

التخزين: خزّن المعجون في بيئة محكمة الغلق بين 2 و10 درجات مئوية لمنع الانفصال الكيميائي وجفاف الفلَكس المبكر. اترك المعجون يستقر لحرارة الغرفة طبيعياً لمدة 1-2 ساعة قبل الفتح لمنع تكاثف الرطوبة.
إعادة التدفق: اضبط ستيشن الهواء الساخن على حرارة 180 إلى 220 درجة حسب حجم منطقة البوردة. ده بيضمن إن الوصلة توصل لحرارة 138 درجة بسرعة وتكتمل الترطيب خلال 10 إلى 20 ثانية.
نظافة الاستنسل: بسبب دقة حجم الجزيئات (20-38 ميكرون)، امسح الاستنسل تماماً بكحول أيزوبروبيلي (IPA) بين كل استخدام لمنع تجسير المعجون بين الفجوات الدقيقة.