قصدير لحام سوبر بنسبة 70/30 قطر 0.6 مم بكرة 250 جرام (صناعة تايوان)

سلك لحام Super Solder Wire (نسبة 70/30 | 0.6 مم | 250 جرام)

هذا هو الملف التقني الكامل لسلك اللحام Super Solder Wire الموزَّع بواسطة Microohm. مُصنَّع في تايوان، هذا السلك السبيكي 70/30 عالي القصدير بريميوم يتميز بعيار دقيق جداً 0.6 مم، مما يجعله خياراً استثنائياً للإلكترونيات الميكروية وإعادة عمل SMD الدقيقة وإصلاح السمارتفون/PCB الاحترافي.

1. المواصفات التقنية الأساسية

2. خصائص أداء متقدمة

• نافذة حرارة انصهار منخفضة: سبيكة 70/30 بتنتقل لمرحلة سائلة كاملة بسلاسة بين 185-192 درجة مئوية. نقطة الانصهار المنخفضة دي بتقلل الإجهاد الحراري المطبَّق على رقاقات أشباه موصلات هشة وPCBs متعددة الطبقات.

• فعل ترطيب سريع: بفضل محتوى القصدير العالي وقلب الروزين المدمج مسبقاً، السبيكة المنصهرة بتُظهر توتراً سطحياً منخفضاً جداً، بيتيح لها تغطية البادات والالتفاف حول أطراف المكونات فوراً.

• وصلات لامعة عالية الموثوقية: عند التبريد، الوصلة بتتصلّب لفيليت هيكلي مقعر لامع تماماً. المظهر الجمالي اللامع ده بيخلي الفحوصات البصرية اليدوية للجودة سهلة وسريعة.

• رواسب No-Clean خالية من التآكل: ناقل الروزين النشط مُركَّب ليكون غير موصل وغير مسبب للتآكل بعد التبريد. الغسيل الكيميائي بعد اللحام (زي التنظيف المكثف بـ IPA) اختياري تماماً.

3. تطبيقات عملية مستهدفة

بروفايل 0.6 مم الميكروي ومعدنية 70/30 بيحسّنوا هذا السلك للبيئات الدقيقة:

• إصلاح السمارتفون وبوردة اللوجك: مثالي لمهام الميكرو سولدرينج زي قفز التريسات المكسورة واستبدال منافذ الشحن (Micro-USB/Type-C) والتعامل مع مصفوفات مكونات دقيقة (مكونات سلبية 0402، 0603).

• إعادة عمل SMD / متقارب البنات: مثالي للحام اليدوي لبصمات دوائر متكاملة كثيفة زي باكدجات SOIC وTSSOP وQFP.

• تحضير موقع إعادة تكوير BGA: بيُستخدم جنباً إلى جنب مع السولدر ويك لتسطيح وإعادة تنتين بادات المذربورد بأمان قبل إسقاط شريحة معاد تكويرها حديثاً.

4. أفضل الممارسات الهندسية لأفضل نتائج

• تحسين حرارة الستيشن: عايِر ستيشن مكواة اللحام بين 320 و350 درجة مئوية. الهدف ده بيوفر عازلاً حرارياً مثالياً لتعويض مستويات الأرضي النحاسية الداخلية للبوردة بدون حرق قلب الفلَكس.

• مطابقة طرف المكواة: استخدم طرف إزميل أو حافر صغير أو سكينة (عرض 0.8 إلى 1.5 مم). تجنب الأطراف المخروطية الدقيقة كالإبرة، اللي بتعاني من نقل حراري فيزيائي ضعيف وممكن تسبب وصلات باردة بسبب التأخر الحراري.

• قاعدة الثانيتين: سخّن البادة وطرف المكون في نفس الوقت لثانية واحدة، غذّي سلك 0.6 مم داخل نقطة الوصلة، واسحب السلك والمكواة بنظافة خلال نافذة إجمالية من 2 إلى 3 ثواني للحفاظ على كيمياء الفلَكس.